合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收，驗收組嚴格依照國家有關法律法規(guī)、建設項目竣工環(huán)境保護驗收技術規(guī)范、本項目環(huán)評報告表等要求對本項目進行驗收。驗收組認為本項目實施工程按照環(huán)評的要求，落實了相關環(huán)保設施，建立了相應環(huán)保管理制度，符合環(huán)保驗收條件，可通過環(huán)保驗收。根據(jù)《國務院關于修改建設項目環(huán)境保護管理條例>的決定》(國務院令第682號)，以及環(huán)境保護部《關于發(fā)布<建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告公示如下:

項目名稱:合肥金源半導體科技有限公司年產(chǎn)25萬條全氟醚密封件項目竣工環(huán)境保護驗收

建設單位:合肥金源半導體科技有限公司

建設地點:合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)空港經(jīng)濟示范區(qū)碩放路1號空港集成電路配套園區(qū)B棟電子廠房

公示內(nèi)容:驗收監(jiān)測報告、驗收意見及簽到表，詳見附件

公示時間:不少于20個工作日

公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議，請以書面形式反饋，個人須署真實姓名，單位須加蓋公章。

聯(lián) 系人:朱總

聯(lián)系電話:13771123458

通訊地址:合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)空港經(jīng)濟示范區(qū)碩放路1號空港集成電路配套園區(qū)B棟電子廠房

附件：鏈接http://pan.baidu.com/s/1axWBsPv00vISysSId2S6pw

提取碼:?ewbf